パワーデバイス比較・解析サービス <DCDC>

<DCDCアプリケーション>

 パワーデバイスのPDFデータシートの主要項目を読み取り比較を行います。DCDCアプリケーションにおいて、入力された条件により主スイッチ単体(パワーデバイス)の損失や発熱を比較します。比較するデータシートを添付してリクエストを送付してください。

・解析サービスを受け付けますと、受付メールを送信させて頂きます。内容をご確認ください。

パワーデバイス比較・アプリケーション解析サービス申し込み

    ご利用者情報

    ご利用プラン(必須)


    DC-DC回路動作条件


    熱設計条件


    熱抵抗の終点と冷却条件は、データシート原本からデバイスごとに判定します。

    冷却方式の選択欄はありません。下記の温度は熱抵抗計算の基準温度として使用します。

    デバイス別の温度

    比較デバイス①

    比較デバイス②

    比較デバイス③

    比較デバイス④

    比較デバイス⑤

    周囲温度 Ta [℃]


    上記のTw・Th・Tcは各デバイス個別の設定温度です。Taは共通の参考温度として扱います。

    許容上限目標接合部温度 Tj_target [℃]


    損失計算の初期接合部温度はTj=25℃とします。データシートから熱抵抗と対応する基準温度を取得できる場合は、損失と温度を反復計算し、温度上昇ΔTと推定Tjを算出します。


    必要な温度入力がない場合は25℃を仮定した条件付き試算とし、レポートに仮定と使用した熱経路を明記します。熱抵抗を取得できない場合はΔTとTjを算出せず、その旨を表示します。

    高度熱解析オプション



    比較デバイスのデータシート


    フリープラン:最大2デバイス

    会員プラン:最大5デバイス


    比較候補ごとに1つのデータシートPDFを指定してください。MOSFET、IGBT、ダイオード内蔵モジュールなどの素子構成と熱抵抗の違いは、データシートから解析時に判定します。


    免責事項およびデータ利用への同意

    免責とお願い

    【レポート試算に関する免責・注意事項およびデータ利用について】 ・本試算は、各社データシート代表値および理論モデルに基づく一次スクリーニング(同一条件下の相対比較)を目的とした概算値です。
    ・基板配線インダクタンス、ゲート駆動条件、実機放熱構造等により実際の損失挙動は変動するため、最終的な素子選定時は必ず実機評価および熱設計検証を実施してください。
    ・ご入力いただいた動作条件、アップロードされたデータシート、解析結果等の情報は、お問い合わせ対応、レポート作成、カスタマーサポート、解析精度およびサービス品質の向上のために利用させていただく場合があります。
    ・お客様名、メールアドレス、会社名、個別の相談内容、回路条件等を、お客様を識別できる形で第三者へ提供または公開することはありません。
    ・公開データシートに記載された一般的なデバイス仕様、ならびに個人・会社・個別案件を識別できないよう加工した統計情報・解析傾向・比較モデルは、今後のサービス改善、技術データベース構築、レポート品質向上、関連サービス開発に利用する場合があります。

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